致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产。自
2026-01-05 17:57:12
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随着新能源汽车电驱系统与电池管理（BMS）对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升，功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求，龙腾半导体正式推出
2025-12-29 10:18:56617 
全球企业和政府正积极寻求解决方案，应对数据中心能耗迅速增长问题，开发下一代“绿色”数据中心——既具备高性能，又兼具高能效的设施。全球科技巨头富士通在先进处理器开发领域已领先 60 年，致力于开发更节能、更可持续的数据中心。
2025-12-17 10:26:53424 Cortex-M0+ 通用 MCU CW32F系列家族型号展示
2021年10月14日，经过多年的市场调研和潜心研发，武汉芯源半导体自主研发的首款基于 Cortex-M0+ 内核微控制器产品
2025-12-12 06:22:27
近日，意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品，同时发布了一套增强版开发生态系统，以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。
2025-12-11 14:22:531200 2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程师系列在线大会半导体技术在线会议如期举行，东芯半导体副总经理潘惠忠先生首位上线活动，大家以本土存储芯片设计企业的视角分为两个章节向在线观众介绍东芯半导体如何实现技术创新驱动产品与市场的高效对接。
2025-12-04 13:45:481520 
、加州65等多项认证。科微 芯动未来，萨科微半导体为了终端客户、代理商方便使用“slkor”品牌的新产品，加强对客户的配套技术服务，接下来萨科微半导体会推出一系列DEMO应用产品。
2025-12-04 11:36:34
Engineering) 》。其中，富士通在该指南的《Gartner 生成式AI工程新兴市场象限报告 (Gartner Emerging Market Quadrant for Generative AI
2025-12-02 11:50:51637 
ZYNALOG徴格半导体正式推出ZGN4XXX系列高速接口芯片。该系列涵盖LVDS线路驱动器、LVDS线路接收器以及M-LVDS收发器，为您的背板数据传输、有线数据传输、时钟分配提供高性能、高可靠性
2025-11-27 13:32:08564 
富士通16Kbit FRAM凭借微秒级写入速度与10万亿次擦写寿命，为图传模块提供高可靠性数据存储。其SPI接口与工业级温度范围（-40℃~85℃）完美适配无人机、安防监控等场景的实时数据记录需求。
2025-11-18 09:48:00317 
物理攻击，如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备，如智能电表、交通信号灯等，更容易成为物理攻击的目标。
芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全技术，从硬件层面为物
2025-11-13 07:29:27
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容
2025-11-10 09:27:481746 
专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装（SIP，System-in-Package）模块产品，加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式，通过提供软硬件结合的高附加值解决方案，同时为客户实现成本降低、开发周期缩短与品质提升。
2025-11-05 16:05:23324 富士通本周四发布了2025财年上半年财报。根据财报显示，2025财年上半年整体营收为1.5665兆日元 ，调整后营业利润达到1,213亿日元，较去年同期大幅增长83.6%，营业利润率为7.7%，较去年同期增长3.4个百分点。
2025-11-04 16:30:44920 随着全球能源需求因 AI 数据中心、电动汽车以及其他高能耗应用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。这些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪，能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
富士通近日宣布，将与英伟达(NVIDIA)扩大战略合作，共同打造集成AI Agent的全栈式AI基础设施。此举旨在利用AI能力增强企业竞争优势，同时确保企业在AI应用上的自主性与灵活性。
2025-10-23 17:49:37748 自由空间半导体激光器半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级
2025-10-23 14:24:06
倾佳代理的基本半导体碳化硅MOSFET分立器件产品力及应用深度分析 I. 执行摘要 (Executive Summary) 基本半导体（BASiC Semiconductor）提供的碳化硅（SiC
2025-10-21 10:12:15390 
“芯”生态，“圳”绽放！优可测携半导体领域亚纳米级精度测量产品亮相“湾芯展”！
2025-10-11 17:35:231183 
坚实的质量基础。
二、全面检测，护航产品品质
从产品研发、来料检验；从晶圆测试、封装测试；再到成品出厂前的最终检验测试，BW-4022A半导体分立器件测试系统可贯穿应用于半导体制造的全流程。不仅
2025-10-10 10:35:17
富士通MB85RC04VPNF-G-JNERE1 4Kbit工业级FRAM，150ns极速写入、1万亿次擦写、-40℃~+85℃宽温，I²C接口低功耗，SOP-8小封装，为PLC、电表、编码器等边缘节点提供高可靠非易失存储。
2025-10-10 09:45:00307 
基础，将其定位为平面栅碳化硅（SiC）MOSFET技术的一次重要演进，其目标不仅在于追赶，更在于在特定性能维度上超越市场现有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平台概述 B3M系列是基本半导体推出的第三代
2025-10-08 13:12:22499 
倾佳电子代理的基本半导体驱动IC及电源IC产品力深度解析报告 I. 报告执行摘要：基本半导体产品力总览 1.1 核心价值定位：SiC驱动生态系统建设 基本半导体（BASiC）的产品组合，特别是其隔离
2025-09-30 17:53:142833 
龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET，其内置FRD，适应LLC应用，并适合多管应用，具有更快的开关速度，更低的导通损耗；极低的栅极电荷（Qg），大大提高系统效率和优异的EMI性能。
2025-09-26 17:39:511272 
安世半导体近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驱动能力的线性LED驱动系列产品。该系列产品集成芯片级ASIL-B功能安全，满足车灯系统针对功能安全日渐增加的高要求，非常适用于车外照明中的转向灯、刹车灯、贯穿式尾灯，以及日间行车灯等信号灯和装饰灯。
2025-09-26 17:35:001741 
安世半导体是半导体行业的领先企业，提供离散元件、功率元件和逻辑集成电路，在质量和可靠性方面享有盛誉。安世半导体矢志创新，不断快速扩展产品组合，尤其是功率 MOSFET、宽带间隙半导体、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:571930 摩矽半导体：专耕半导体行业20年，推动半导体国产化进展！
2025-09-24 09:52:052102 
半导体芯片是现在世界的石油，它们推动了经历、国防和整个科技行业。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先进的半导体芯片。那么AI芯片最新技术以及创新有哪些呢。
本章节作者
2025-09-15 14:50:58
在全球“双碳”目标与智能出行浪潮的双重驱动下，功率半导体正成为新能源汽车产业升级的核心引擎。作为专注于功率半导体的领军企业，瑞能半导体携重磅产品，特别是最新一代车规级SiC技术解决方案，亮相
2025-09-12 15:10:52798 富士通256Kbit FRAM MB85RS256BPNF-G-JNERE1为LED显示系统提供高速、高耐久性数据存储方案，支持纳秒级写入与10^12次擦写，解决传统存储器延迟高、寿命短问题，适用于智能交通、户外广告等严苛环境，显著提升系统响应与可靠性。
2025-09-11 09:45:00480 
好消息！近日，我们的MCP16701电源管理芯片（PMIC）荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。颁奖活动由知名电子行业媒体《电子发烧友》主办，旨在表彰在AI领域具有创新性和卓越贡献的产品与技术。
2025-09-02 10:21:55833 江西摩矽半导体：半导体领域的创新先锋在半导体产业蓬勃发展的当下，江西摩矽半导体有限公司犹如一颗冉冉升起的新星，以卓越的技术实力和创新精神，在竞争激烈的市场中占据了一席之地。江西摩矽半导体专注于半导体
2025-08-11 14:11:14
0 富士通于7月30日发布了2025财年第一季度财报。根据财报显示，2025财年第一季度整体营收为7,498亿日元，调整后营业利润351亿日元，较上一年度同期增长111.9%，利润率提升至4.7%（+2.5%）。
2025-08-07 15:01:091363 日前，在深圳举行的“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”中，瑞能半导体WNSC2M40075TB-A & WNSC2M75120TB-A系列产品凭借卓越性能，经过网络投票、专家评审、组委会综合评审三轮激烈角逐，从近300个参评项目中脱颖而出，荣获“汽车行业创新产品奖”。
2025-08-04 17:39:191159 基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块，该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技术，在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
科技凭借深厚的技术积累和持续的创新，推出了一系列高性能示波器，广泛应用于半导体产业的各个环节，从芯片设计、晶圆制造，到封装测试，有效保障了半导体器件的质量与性能。 是德示波器产品特性剖析 卓越的带宽与采样率
2025-07-25 17:34:52652 
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。
2025-07-02 15:19:401136 
富士通株式会社发布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技术与服务愿景2025)》，对商业与社会的未来愿景进行了总结与展望。借助人机智能协作驱动的跨行业
2025-06-28 10:15:081235 在科技发展日新月异的当下，温度控制的精度与稳定性成为众多领域研发和生产的关键要素。聚焦温度控制领域的企业研发出高精度半导体温控产品，已在电子、通讯、汽车、航空航天等行业的温控场景中得到应用。那么
2025-06-25 14:44:54
、技术分类到应用场景，全面解析这一“隐形冠军”的价值与意义。一、什么是半导体清洗机设备？半导体清洗机设备是用于清洁半导体晶圆、硅片或其他基材表面污染物的专用设备。
2025-06-25 10:31:51
有没有这样的半导体专用大模型，能缩短芯片设计时间，提高成功率，还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
半导体药液单元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半导体前道工艺（FEOL）中的关键设备，用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂（如蚀刻液、清洗液、显影液等），覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
取代传统硅基器件。基本半导体推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET，通过创新设计与先进工艺，实现了功率密度与能效的跨越式突破，为下一代电力转换系统树立了新标杆。 一、核心技术亮点：重新定义功率器件性能边界 超低导通损耗 采用银烧结工艺强化散热路径，在18V驱动下实现10mΩ典型导通
2025-06-16 15:20:29711 
用户收获理想生发效果。
众多行业领先的美容灯、美容面罩、生发帽产品都已选择 HT7166，凭借其卓越性能赢得市场认可。选择 HT7166，就是选择为产品注入强劲动力，提升竞争力，抢占美容与个护市场先机！
聚能芯半导体作为禾润的一级代理，可免费提供样品测试，有专业工程师协助开发、原厂工程师提供技术支持！
2025-06-05 18:23:30
在半导体产业的宏大版图中，苏州芯矽电子科技有限公司宛如一座默默耕耘的灯塔，虽低调却有着不可忽视的光芒，尤其在半导体清洗机领域，以其稳健的步伐和扎实的技术，为行业发展贡献着关键力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
今天为您解码单项冠军产品——华大半导体旗下小华半导体工控MCU。 小华半导体工控MCU是面向空调变频应用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空调的“智慧大脑”和“节能心脏”，在技术上实现了
2025-06-03 19:23:192163 微源半导体在显示面板的电源芯片设计领域持续耕耘，已经量产多款用于汽车显示面板的电源管理芯片，产品包括LED背光，LCD偏压等核心模块，面对车载LCD背光驱动芯片长期依赖欧美品牌的行业痛点，微源半导体
2025-05-23 15:55:432074 
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。
2025-05-21 18:04:201176 
在服务器电源、工业驱动及新能源领域，MOSFET的性能直接决定系统的能效与可靠性。为满足高密度、高效率需求，MDD辰达半导体推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N沟道增强型MOS)凭借3.5mΩ低导通电阻与屏蔽栅优化技术，为同步整流、电机驱动等场景提供高效解决方案。
2025-05-21 14:04:381100 
华太半导体（Hottek-semi）最新推出输入电压范围:4.5V-60V，频率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封装，高耐压DC-DC降压芯片，HT2459(异步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨询请看首页华太半导体（Hottek-semi）推出1-12按键系列高性能ASIC触摸芯片：高可靠、超强抗干扰。动态CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空触摸（去弹簧应用、节省
2025-05-19 17:17:55
从清华大学到镓未来科技，张大江先生在半导体功率器件十八年的坚守！近年来，珠海市镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）在第三代半导体行业异军突起，凭借领先的氮化镓（GaN）技术储备和不断推出的新产品
2025-05-19 10:16:02
半导体制冷技术（ThermoelectricCooling,TEC）作为一种基于热电效应的新型温控解决方案，凭借其无机械运动、精准控温、环保无污染等特性，已在医疗、通信、消费电子、工业等领域崭露头角
2025-05-14 15:09:153998 
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CW32L010凭借其优异的性能、丰富的外设资源和超低功耗特性，为两轮车仪表盘应用提供了高性价比的解决方案。其宽电压工作范围和工业级温度特性，特别适合车辆电子应用的严苛环境。对于想采用CW32L010进行两轮车仪表盘开发的客户，武汉芯源半导体可提供全面的技术支持，助力客户快速实现产品量产。
2025-05-13 14:06:45
电子束半导体圆筒聚焦电极
在传统电子束聚焦中，需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难，且难以测量。如果焦点是一条直线，就可以免去调焦过程，本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27
近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等
2025-05-09 11:45:401018 
半导体BOE（Buffered Oxide Etchant，缓冲氧化物蚀刻液）刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺，尤其在微结构加工、硅基发光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蚀中广
2025-04-28 17:17:255511 富士通 2024财年财报 富士通于4月24日发布了2024年度财报。根据财报显示，调整后的2024财年整体营收为35,501亿日元，较上一年度增长2.1%；营业利润3,072亿日元，较上一年度增长
2025-04-25 19:31:161232 纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块，该模块采用环氧树脂灌封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术，经过严格设计和验证，适用于最严苛的高功率环境，重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39980 在国内集成电路产业发展的进程中，小华半导体作为率先投身超低功耗微控制单元（MCU）领域的先锋企业，一直以来都在积极推动技术创新与产品革新。近期，小华半导体正式推出极具竞争力的新一代超低功耗微控制器产品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图
2025-04-15 13:52:11
先楫半导体（HPMicro）成立于2020年6月，是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体企业，总部位于上海浦东软件园。公司聚焦于研发高性能微控制器（MCU）、微处理器及配套外设芯片，并构建了完整
2025-04-14 10:04:58
解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。 芯驰科技CTO孙鸣乐（左）与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig（右） 在战略合作仪式上合影 全栈技术协同，打造行业标杆级方案 在战略合作
2025-04-10 19:22:361849 
中图仪器NS系列半导体台阶高度测量仪器是一款专为高精度微观形貌测量设计的超精密接触式仪器，广泛应用于半导体、光伏、MEMS、光学加工等领域。通过2μm金刚石探针与LVDC传感器的协同工作，结合亚埃级
2025-03-31 15:08:10
最近，意法半导体（ST）重磅升级STM32WBA产品系列，推出STM32WBA6系列新品，能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4标准的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
随着信息技术的蓬勃发展，远程访问与控制技术逐渐成为各行各业不可或缺的一部分。深蕾半导体，
凭借其在芯片设计领域的深厚积累，推出了创新的IP-KVM产品方案，旨在为用户提供高效、
安全的远程访问与控制解决方案。以下是对该方案的详细解析。
2025-03-19 17:50:27953 
虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站，但它可以用来做主站吗，还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，创新不止。武汉芯源半导体有限公司（以下简称“武汉芯源半导体”）在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中，凭借卓越的技术创新实力与行业贡献，荣膺“年度创新驱动奖”。这一
2025-03-13 14:21:54
近日，意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在为物联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了意法半导体在超低
2025-03-13 11:09:051358 
富士通采用 AMD Zynq RFSoC 数字前端（ DFE ）器件来提供具有成本效益、高容量和高能效的无线电，以满足不同市场需求。
2025-03-12 17:12:141256
ARM Cortex M0内核
工作电压：1.8V-5.5V @48MHz
工作温度：-40℃ - 105℃
32KB Flash ROM>
4KB SRAM&
2025-03-06 16:23:56
（Yamatake Semiconductor）
领域 ：半导体设备
亮点 ：全球领先的晶圆加工设备供应商，产品包括干法去胶、刻蚀设备等，2024年科创板IPO已提交注册，拟募资30亿元用于研发中心建设，技术
2025-03-05 19:37:43
富士通与SNP合作，采用BLUEFIELD™方法，五个月内成功合并两家德国子公司SAP系统，实现快速迁移、高效合作、极短停机时间和业务连续性，增强了数字化转型竞争力。
2025-03-05 17:00:57753 尊敬的各位电子工程师、嵌入式开发爱好者们：
大家好！今天，我们怀着无比激动与自豪的心情，向大家宣布一个重大喜讯——武汉芯源半导体的单片机CW32正式出书啦！《基于ARM Cortex-M
2025-03-03 15:14:41
半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域，成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用，着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。
2025-03-03 14:56:191800 
近日，华大半导体与湖南大学在上海举办SiC功率半导体技术研讨会，共同探讨SiC功率半导体在设计、制造、材料等领域的最新进展及挑战。
2025-02-28 17:33:531172 旷世科技有限公司（董事长兼总经理：王丰硕，总部：中国深圳，以下简称“旷世科技”）与特瑞仕半导体株式会社（代表取缔役社长：木村岳史，总部：东京都中央区，以下简称“特瑞仕”）一直保持着长期友好的合作关系
2025-02-26 09:45:511322 意法半导体（简称ST）推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体
2025-02-20 17:17:511419 意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信（NFC）技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440 优恩半导体(UNSEMI)推出的多功能电源保护模块，专为工业电源在应用中可能会遇到的各种复杂问题而设计。
2025-02-19 14:42:01995 
2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办；展会将汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，集中展示半导体器件、功率模块、第三代半导体、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品
2025-02-13 11:49:01742 
AIS328DQTR 产品概述 如需了解价格货期等具体信息，欢迎在首页找到联系方式链接我。不要留言，留言会被吞，收不到留言。 AIS328DQTR 是意法半导体
2025-02-10 07:40:46
为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓（GaN）电源（PSU）的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装（SiP）的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151133 富士通近日发布了2024财年第三季度财报。根据财报显示，2024财年前三季度整体营收为2.6214兆日元，调整后营业利润为1,576亿日元，创历史新高。营业利润率为6.0%，较去年同期增长1.5个百分点。
2025-02-06 09:17:081346 半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节，旨在保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展，封装技术也在不断革新，以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研发：半导体生产的起点站 半导体产品的旅程始于芯片的精心设计。在这一初始阶段，工程师们依据产品的预期功能，精心绘制芯片的蓝图。设计定稿后，这些蓝图将被转化为实际的晶圆，上面布满了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
在半导体制造业这一精密且日新月异的舞台上，每一项技术都是推动行业跃进的关键舞者。其中，原子层沉积（ALD）技术，作为薄膜沉积领域的一颗璀璨明星，正逐步成为半导体工艺中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析为何半导体制造对ALD技术情有独钟，并揭示其独特魅力及广泛应用。
2025-01-24 11:17:211922 意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能MEMS传感器的机器学习内核（MLC）上开发节点到云端的AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075 意法半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271021 近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助
2025-01-06 17:09:051342
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