FRAM_INIT_STATE0x09//
//测试代码：
SPI_write_FRAM(\'a\',0x01); //向地址1写入字节\'a\'
t = SPI_read_FRAM(0x01
2024-03-20 08:08:05
富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作，共同推出现代化加速联合计划，旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动，将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合，为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35
220 深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出，标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
富士通株式会社（以下简称“富士通”）发布了最新的集团人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作，并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景，为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
到优质的客户。同时，我们的产品利润也因此而高一些，萨科微半导体技术创新的IGBT模块封装技术，新产品毛利达到50％带来了好的经济效益，就有钱继续投资研发新技术新产品，会带来新一轮的增长。公司内部也鼓励员工
2024-01-31 11:38:47
据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03180 印度政府2021年推出半导体生产奖励计划，2022年9月批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划，印度将提供高达资本支出50%的财政奖励，以及其他优惠。
2024-01-05 15:56:21227 据日经新闻消息，日本富士电机(Fuji Electric)将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）规模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属，可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入：可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
2023-12-27 13:53:33
随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 
泓浒半导体成立于2016年，总部位于苏州，主营半导体晶圆传输自动化设备研发制造，是国家高新技术企业。获批国家级专精特新“小巨人”认定，并列为苏州市“独角兽”企业。其主要产品覆盖晶圆传片机（Sortor）、设备前端模块 （EFEM）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等
2023-12-18 10:08:16241 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 新半导体技术将提升功率转换效率
2023-12-15 09:18:51165 
的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时，近百位行业专家及专业媒体莅临现场，氛围热烈，精彩纷呈。
2023-12-14 09:12:05374 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后安世半导体将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-05 10:33:32177 据介绍，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后安世半导体将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-04 16:49:11519 近日，普冉半导体推出创新的 P24C系列高可靠 EEPROM 产品，应下游客户及市场需求，公司该新款系列产品可达到 1000万次擦写寿命，是公司为电表市场开发的超群产品，达到目前行业领先的擦写次数。
2023-12-01 11:12:50563 近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，由日本理化学研究所（RIKEN）和富士通联合开发的 超级计算机“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（广度优先搜索）等多个
2023-11-29 17:10:02228 
近日，华大半导体科技委召开车规SPI接口设计技术研讨会。公司本部功率控制事业部、上海贝岭、华大科技、小华半导体等10余名技术专家参加会议并分享车规级SPI研发经验。会议由公司副总经理刘劲梅主持。
2023-11-24 14:19:23254 来源：ACT半导体芯科技 2023年已接近尾声，半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化，半导体企业需要不断推出新产品和解决方案，以满足市场的需求。 半导体产业作为现代信息技术
2023-11-20 18:32:52262 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 11月15日-19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开帷幕。富士通（中国）信息系统有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交会
2023-11-20 17:10:03178 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 随着全球各地监管政策的出台，对于企业环境、社会和治理（ESG）相关指标的披露也愈发严格。与此同时，来自客户需求及外部环境的变化也为企业推动合规层面的积极变革创造
2023-11-13 17:15:02193 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI无线射频识别芯片
2023-11-09 13:59:01431 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年上半年财报 富士通近日发布了2023财年上半年财报。根据财报显示，2023财年上半年整体营收为1.7118兆日元，较上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
年3月首次向公众展示了日本首台超导量子计算机。而此次推出的新型量子计算机，也运用了理化学研究所及富士通等联合研究伙伴在首台超导量子计算机上开发的技术。 与此同时，富士通和理化学研究所还发布了新的混合量子计算平台，该平台结合了最新64量子位超导量子计算机
2023-10-27 09:15:02168 
半导体产业是我国重要的战略性新兴产业，是一个需要高度协同的领域，需要各个环节的紧密配合。RFID技术，作为一种自动识别和数据采集技术，在半导体生产线上具有独特的优势。通过应用RFID技术，半导体
2023-10-23 15:25:46377 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本周，第29届智能交通世界大会在苏州国际博览中心召开。本届大会主题是“智能交通 美好生活”，会议为期5天，内容主要包括智能交通论坛、智能交通展览、技术和文
2023-10-21 16:25:01232 
对于做快速存储采集数据类产品的用户来说，在处理突发掉电情况时需要保存现有数据并避免数据丢失，这种情况下有很多种解决方案，铁电存储器(FRAM) 就是个很好的选择。FRAM是一种具有快速写入速度
2023-10-19 09:28:15
解更多公司，建议查询相关网站。 sic功率半导体技术如何实现成果转化 SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现： 与现有产业合作：寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业，与他们合作，共同研究开发新产品，将技术转化为商业化
2023-10-18 16:14:30586 据悉，还决定以目前市价约26亿美元（约2.6万亿韩元）出售富士通持有的信子50%的股份。贝恩资本、kkr、阿波罗全球管理公司和日本政府支持的投资公司日本投资公司等对投标表现出了兴趣
2023-10-18 10:19:57227 STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
目前，日本在量子领域的研发进展落后于中美两国，但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合，以提高计算能力。未来，富士通将会把量子计算机投入实际应用，进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通决定与政府支援研究机构日本物理学、化学研究所（riken）于2021年共同设立和光研究中心，共同开发量子计算机。日本物理、化学研究所于2023年3月推出了日本第一台具有64个量子比特、使用低温超导电路的量子计算机。
2023-10-08 11:16:11524 NEW PRODUCT I 2 C 接口 512Kbit FeRAM MB85RC512LY 加贺富仪艾电子旗下的代理品牌富士通半导体存储器解决方案有限公司于近期 宣布推出 I 2 C 接口
2023-09-28 16:20:02267 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
与此同时，富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月，富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT)，成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653 对于做快速存储采集数据类产品的用户来说，在处理突发掉电情况时需要保存现有数据并避免数据丢失，这种情况下有很多种解决方案，铁电存储器(FRAM)就是个很好的选择。FRAM是一种具有快速写入速度
2023-09-22 08:01:59496 
) 今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于
2023-09-20 09:25:11618 介绍了一种以小型PLC为控制核心的大功率半导体激光治疗仪。该治疗仪采用单管激光器光纤耦合技术设计了波长为808rim、输出功率30W 的激光器模块，采用恒流充电技术设计了高效激光器驱动电路，整机具有散热好、低功耗和高可靠性等优点。
2023-09-19 08:23:52
9 月 10 日消息，据彭博社报道，在取消与 Vedanta 的合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈，提交联合申请，在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
• 上市周期短（距第3代不到2年）意法半导体沟槽技术：长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00
• 完整的产品线涵盖了所有功率分立元件 • 意法半导体专注于电机控制市场 • 不断开发新技术引领变频化，实现高效率• SiC技术引领高效电机控制的革命
2023-09-07 06:42:12
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）近日在北京开幕。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会，并在9月3日举行
2023-09-06 17:10:02230 
长期成功的关键因素之一。 如何实现可持续转型已成为企业未来发展中所面临的重要长期挑战之一。 面对可持续转型，企业该如何迈出第一步？ 数字技术如何帮助您将可持续发展真正融入业务当中？ 长久以来，富士通致力于帮助客户解决
2023-08-28 17:10:01231 
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15738 FCom富士晶振，频率控制解决方案的领先供货商，最新推出低噪声FVC-5S系列VCXO产品，该系列产品能达到优异的相位噪声效能和低重力灵敏度，其Noisefloor可达-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC
2023-08-18 09:25:07544 电子发烧友网站提供《Emulex Gen 5光纤通道主机总线富士通适配器.pdf》资料免费下载
2023-08-10 14:32:28
0 昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
聚辰半导体推出SPI NOR Flash产品，可以覆盖从消费级，到工业级，直至汽车级的所有应用，产品在可靠性，功耗，温度和速度等关键性能指标方面达到国内外前沿水准。
2023-07-31 16:34:01339 近年来萨科微半导体发展神速，在掌握第三代半导体碳化硅功率器件技术的基础上，萨科微slkor投入大量精力和资金，推出了IGBT和电源管理芯片等系列高端产品。萨科微副总经理贺俊驹介绍，在功率器件应用市场
2023-07-31 11:14:43404 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年第一季度财报 富士通于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示，2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元，较上一年度同期实现小幅增长
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里，富士康进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中，这家台湾公司进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924 “富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业，”富士康的一份声明表示，但没有详细说明原因。该公司表示，它已经与Vedanta合作了一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定终止合资企业，并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中删除其名称。
2023-07-13 15:54:51245 尽管富士康的半导体工厂计划已经失败，但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前，为了不错过最高可达项目成本50%的奖励，富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示，正在努力提交新的申请，以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34348 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通近日发布了《2023富士通全球可持续转型调查报告》。该报告对来自全球9个国家的1,800名企业高管及决策者进行了调查， 阐述了可持续转型(SX)的现状以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品，包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329 技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列，基本上可以pin对pin替换英飞凌、安森美、意法半导体、富士、三菱、科锐cree等品牌的产品。宋仕强先生在电子信息行业耕耘多年，一直在研究华强北宣传华
2023-07-11 16:14:32264 
鸿海(富士康母公司)晚间发布声明指出，"过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。"
2023-07-11 15:03:47335 ，投资195 亿美元(当前约 1409.85 亿元人民币)在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。 但是由于很多方面的原因，该ERP系统项目一直停滞不前，而在6月下旬，印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedant
2023-07-11 12:58:58239 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
应用领域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品，被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术带动了新一轮产业变革，各行各业都在尝试利用AI技术实现数字化和智能化转型，带动数万亿规模的产业升级。与此同时，随着ChatGPT等生成式AI技术的推出，无论
2023-06-14 00:09:001080 提到半导体，大家应该都耳熟能详，但种类如此繁多，大家是否清楚的了解半导体产品的类别应该如何区分呢？小编给大家找了相关资料，科普一下半导体的几大产品类别和应用领域。
2023-06-10 11:45:392404 
应用领域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品，被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，富士通（中国）信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”，并发表了题为《加速AI创新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社（以下简称“富士通”）与微软公司（以下简称“微软”）宣布签署为期五年的战略合作协议，进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资，以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379 根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。
广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29
富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统，以推动可持续转型。——富士通（中国）信息系统有限公司副总裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 Platform"，将面向全球企业用户提供一系列强大的AI（人工智能）与ML（机器学习）技术。 基于富士通先进的AI技术，通过丰富的工具及软件组合，该平台将帮助制造、零售、金融以及医疗保健等各行业客户加速
2023-05-12 09:20:09176 
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据，请告知
2023-04-23 07:19:24
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 16:00:28
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有产品
2023-04-10 18:39:28
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在较慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上运行，但还允许系统设计人员利用MRAM的四倍随机存取周期时间。Everspin
2023-04-07 16:26:28
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
2023年3月10日，思开半导体代理商线下培训大会于思开半导体会议室召开，多家代理商高管及核心员工齐聚一堂。思开半导体的销售总监戴总及技术总监张总共同打造专业、全面、高价值的培训会，为代理商们聚势赋能、共创辉煌！
2023-03-24 16:50:28852 
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